特斯拉国产Model 3 12月销量创新高

　　“只有做快餐才能把西贝推成国际大牌，我决心用下半辈子去赌这件事。”2015 年，刚决定做快餐时，贾国龙曾这样表态。

　　今年 6 月，不死心的贾国龙又赌上了个人 IP——西贝推出了以贾国龙本人命名的 “贾国龙功夫菜”，主打到家场景下的“家庭厨房”。

　　据悉，贾国龙功夫菜是西贝餐饮集团未来十年的核心业务，是西贝试水餐饮零售化的重要一步，承担了西贝的“第二增长曲线”。西贝方面曾表示，该项目预计年营收将超过 10 亿元。

　　然而开店仅仅一个月，功夫菜就遭遇口碑翻车。社交平台上，不少食客调侃“人均 100 元吃点啥不好，非要吃加热食品？”、“花了 200 块吃了一顿外卖，功夫菜的功夫在哪儿？”

　　随后，2020 年 12 月 2 日，西贝莜面村创始人贾国龙在首届中国餐饮品牌节上表示，西贝已经决定上市，目前正在寻找合适的时间，选择合适的资本投资西贝。

　　此前贾国龙曾多次对外高调宣称“西贝永不上市”，如今主动“打脸”为资本折腰，不知究竟是何原因。

　　只是，改口上市的西贝，会受到资本追捧吗？
 

　　巴博斯认为，美国及盟国拥有庞大而多样化的企业生态系统，有许多不同的方法不断为成功竞争。中国要培养国家冠军──如果培养出一整条产业链的国家冠军，是难以实现的。“中国在众多尖端科技领域同时押宝的失败率极高。”

　　巴博斯表示：“我确信中国不能同时成为世界最先进的芯片制造者、研发民航客机、持续增建全国高速铁路、资助一带一路国家、发展轨道炮，建造四个航空母舰战斗群等等。他们不可能同时负担所有专案，但由于中国支出缺乏透明度，我们不知道哪些投资专案会真正获得资本，哪些会失败。我确信这些计划不少都会失败。哪一个？我不知道。但半导体开发一定是中国众多科技专案中最昂贵的一项。”

　　巴博斯预测：“未来几年，我们将看到超前建设的产业形态，这情况会造成产能过剩或倾销问题。”

　　成果难达预期？

　　中国的芯片国产化目标宏大，根据规划到 2020 年半导体芯片的自给率将达到 40%，2025 年实现半导体芯片自给率达到 70%。

　　但是，根据《纽约时报》援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析数据显示，中国企业 2020 年购买价值 1030 亿美元的半导体晶片产品，只有 17% 来自中国供应商。摩根士丹利预测到 2025 年，中国芯片消费的国产比率将升至 40%，远低于政府设定的 70% 目标。

　　另外，如果是按芯片制造的来源来划分自主与否的话，IC Insights 的预测数据显示，到 2025 年真正由中国大陆企业支撑的半导体芯片自给率可能还达不到 10%。如果将所有在中国大陆生产的芯片（包括海外企业在大陆的晶圆厂）都算作是自主制造的，那么自给率仍是不到 20%。

　　此外，由于美国及其盟国对于中国科技的发展的限制，中国获取全球顶尖的半导体技术、人才、设备、材料等也开始变得越来越困难。

　　在技术和人才方面，美国已经开始限制中国部分中国留学生和研究人员进入美国从事与半导体等关键技术相关的学习和学术交流。

　　在半导体设备和材料等方面，美国不仅限制晶圆代工厂利用美国半导体设备为华为代工华为，同时还限制了中芯国际采购美国的先进制程设备。

　　此外美国还施压其他国家限制中国或许先进的半导体设备。以制造芯片所需的光刻机为例，目前中国国产光刻机制程为 90nm，上海微电子设备公司计划 2021 年或 2022 年交付首台 28nm 制程的沉浸式光刻机。

　　目前世界最先进的可以生产 5nm 及以下制程的 EUV 光刻机掌握在荷兰 ASML 公司手中。在美国的施压下，目前中国仍无法购买到 ASML 的 EUV 光刻机，这也限制了中国在先进制程芯片制造领域的发展。

　　确实，中国想要独立于美国主导的半导体产业体系之外，实现整个国产半导体产业链条的突破，并且在整个链条上都实现对于全球先进半导体技术的赶超是极为困难的。

　　但是，对于现阶段的中国来说，这却又是不得不去做的一件事，只不过，如何实现更科学、更有效的投入，避免低效和重复投资乱像却也是不得不去深思的。