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中国首次实现远距离量子纠缠纯化

发布时间:2021-01-25 14:18:55 所属栏目:外闻 来源:互联网
导读:十年披露总融资额超六千亿,紫光拿下最多 根据企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》显示,2011 年以来的十年内,我国芯片半导体赛道共发生投融资事件 3169 件,总投融资金额超 6025 亿元。 从投融资额的增长来看,特别是在 201

 十年披露总融资额超六千亿,紫光拿下最多

  根据企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》显示,2011 年以来的十年内,我国芯片半导体赛道共发生投融资事件 3169 件,总投融资金额超 6025 亿元。

  从投融资额的增长来看,特别是在 2014 年国家集成电路产业投资基金成立之后,芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁,当年共发生投融资事件 187 起,总金额超 353 亿元。

  2017 年芯片半导体行业共发生投融资总金额 2105 亿元,为十年来最高峰。
 

  另一家不断加大台积电下单力度的是 AMD,受惠于新冠肺炎疫情带动宅经济商机大爆发,索尼和微软新款游戏机卖到缺货,这些给 AMD 的 CPU 和 GPU 提供了广阔的市场空间,其 Zen 3 架构处理器及 RDNA 2 架构 GPU 供不应求,因此,AMD 大幅提高了对台积电 7nm 制程的投片量,今年第一季度 7nm 投片量有望达到 12 万片,成为仅次于苹果的台积电第二大客户。

  不够用的 5nm 和 7nm 产能

  在台积电已经量产的制程工艺中,5nm 和 7nm 是最先进的,也是产能最为紧张的,特别是 5nm,自去年 9 月不能再给华为海思代工生产 5nm 制程芯片之后,几大芯片厂商迅速填补了 5nm 产能的空缺,主要包括苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科和英特尔。

  其中,苹果对 5nm 制程的需求最为强烈,除了原本的 A14、A14X 应用处理器之外,用于 MacBook 的 M1 处理器也开始投片。预估苹果今年第一季度可获得台积电 4 万~4.5 万片的 5nm 制程产能。除苹果外,高通 SDM875+ 芯片投入台积电 5nm 制程的时间比预期快,联发科的 D2000 也在去年第四季度开始在台积电 5nm 产线投片。

  7nm 制程方面,最具爆发力的便是 AMD 了。从 2020 下半年开始,该公司开始出现缺货现象,Ryzen 4000 型 APU 的情况尤为明显。

  在被问及 AMD 的产能与供应情况时,其 CEO Lisa Su(苏妈)表示:“我已经在之前说过了,在此再强调一遍,7nm 供应非常紧张,我们仍然在紧密地和台积电合作,以确保我们能够满足客户们的需求。但产能非常紧张。”AMD 在旗下 7nm 芯片批量上市一年多后,仍然受到产能问题的困扰,即便苹果这种超级大客户的订单已全面转为 5nm,其腾出的 7nm 产能仍然无法满足所有客户。

  为了在英特尔 7nm 芯片进展延迟的情况下更快占领处理器市场,AMD 将加大对台积电 N7/N7+ 制程下单量,预计 2021 全年 N7/N7+ 芯片的订单增加到 20 万片,与今年相比约增加一倍,有望明年成为台积电 7nm 芯片的最大客户。

  此外,英特尔和特斯拉也将加大在台积电 7nm 制程产线的投片力度。因此,对于台积电来说,2021 年的 7nm 产能恐怕有将是一件令其“头疼”的事情了。

  3nm 遇瓶颈?

  按照规划,台积电 3nm 将于 2022 年下半年量产。不过,最近有消息称,无论是台积电的 FinFET,还是三星的 GAA,这两家巨头在 3nm 制程工艺技术开发中都遇到了瓶颈。因此,台积电和三星将不得不推迟 3nm 工艺技术的开发进度。不过,这一消息没有得到官方证实。

  有报道称,苹果已经在台积电的 3nm 制程工艺合同中占了很大一部分。这意味着苹果将成为台积电 3nm 工艺的首批大客户。如果 3nm 量产时间延长,则需要 5nm 芯片在市场上支撑更多时间。

  三星搅局

  作为最大的竞争对手,三星的晶圆代工业务就是以赶超台积电为目标的,虽然其市场率与台积电相比有很大差距,但其不断壮大业务规模的决心丝毫未减。

  继台积电宣布赴美建 5nm 制程产线后,三星也于 2020 年底宣布在美国扩建晶圆厂。据日本媒体报道,三星将扩建其位于美国德州奥斯汀的晶圆厂,占地将扩大 4 成左右,准备引进最尖端的代工生产线。三星认为,其位于奥斯汀的工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。

  三星位于奥斯汀的工厂成立于 1996 年,是该公司在海外唯一的晶圆厂,为手机、平板电脑和其他电子设备生产内存和系统芯片,也为美国的芯片制造商提供代工服务。目前,该工厂主要生产 14nm、28nm 和 32nm 制程芯片,但该工厂尚未配备用于生产 7nm 或更先进制程芯片的 EUV 光刻设备。

  据悉,三星将增加其在美国的产能,以遏制其竞争对手台积电。不过,三星在奥斯汀的产线相较于台积电在美国亚利桑那州筹建的 5nm 制程产线要落后几个代次,要想在美国本土与台积电争夺大客户,就必须在那里加大投资,以发展先进制程。目前,三星正在制定相应的投资计划。

  另外,英特尔外包芯片订单有逐年增多的趋势,而承接这些订单的,非台积电和三星莫属,因此,在争夺英特尔订单方面,三星必将与台积电展开竞争。这使得这两大晶圆代工厂的竞争更加多元化了。

 

  美国建厂的困扰

(编辑:信阳站长网)

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